人物 | “长江学者奖励计划”青年学者池保勇
一、池保勇教授简介
2003年获得清华大学微电子所博士学位，现为清华大学微电子所教授，主要研究方向为CMOS射频集成电路设计。
2015年4月，池保勇入选2015年度“长江学者奖励计划”青年学者名单。
池保勇，1976年02月14日出生于湖北孝感，中国国籍。
曾获“Altera杯”中国第五届研究生电子设计竞赛银奖，2003年获霍英东教育基金会高等院校青年教师优选课题资助项目——“CMOS射频集成电路及集成技术的研究”，现为国家自然科学基金SOC重大研究计划面上项目“深亚微米工艺下SOC中射频IP模块实现的基础问题研究”负责人。
池保勇教授专著
二、中国是全球半导体产业增长的重要组成部分
2018.4.8
2017年是中国半导体产业快速发展的一年，从全球半导体产业的整体发展情况来看，中国半导体厂商开始尝试走向国际市场。北京清华大学微纳电子系副所长池保勇上周在“2018中国IC领袖峰会”上，提出了中国半导体企业走向国际市场要“过三关”。
中国是全球半导体产业增长的重要组成部分
2017年，全球半导体产业出现高速增长，全年销售额达到4197亿美元，相比2016年增长23.8%，是自2011年以来增速最快的一年。其中，2017年中国集成电路产业继续维持高速增长的态势，全年销售额达到5411.3亿元人民币，比上年的4335.5亿元增长了24.8%，创自2012年以来最快增速。
在集成电路设计领域，国内的海思半导体、清华紫光位列全球第6位、第10位。全球集成电路代工企业中，中芯国际和华虹宏力分别位居第4位和第8位。封测行业有三家公司进入了全球前十，为长电科技、天水华天、富通微。池保勇指出，“中国是全球半导体产业非常重要的一部分。”
“走三关”迈向国际市场
但是反观中国集成电路产业进口额，2017年高达到了2601亿美元，也创下新高，其数额比起我国进口石油还高。同时，中国的芯片产业主要使用海外资源，在华外资企业的贡献占比较高。未来国内企业需要开始走上国际舞台，完成从低端到高端的转型要“过三关”。
第一关是实事求是。
池保勇表示，虽然中国半导体产业的成长很快，但从市占率来看，中国产品主要针对国内市场，全球的占有率只有7.9%。在芯片制造上，近些年中国市场的进步还是很明显，但很大一部分来自于外资或台资的贡献，本土企业的贡献不足44%。
第二关是要突破基础技术。
虽然中国半导体设计业发展迅速，但是主要产品还是位于中低端，在高端产品方面，市占率近似为0，如动态存储器、闪存等高端产品基本都依赖于外部进口。池保勇指出，国内产品同质化严重；如果未来在大型战略性方向没有建树，恐怕很难维持高速增长。这也是为什么政府要大力支持攻破CPU和存储器的原因。
第三关是国际化。
池保勇表示，国际化不是简单的参与国际大分工，中国企业应通过合作学习很多东西，并开始逐渐参与到更深层次的合作中。如，在2016年清华大学、Intel与澜起科技共同签署开发一个X86架构的新型通用处理器合作协议，在协议中双方保留自身知识产权，并通过第三方公司澜起科技结合两方技术进行试验生产，预计今年第三季度向市场投入该产品。
最后，池保勇教授总结，中国企业在国际化的大潮下需要认真学习，要靠实力说话，坚持开放合作，中国企业不能总是处于价值链的低端。只有自身有价值，才能获得别人的尊重；只有双赢才能有合作。
三、清华大学：中国半导体厂商走向国际市场的几点思考
北京清华大学微纳电子学系的池保勇教授
2017年是中国半导体产业快速发展的一年，从全球半导体产业的整体发展情况来看，中国半导体厂商开始尝试走向国际市场。北京清华大学微纳电子学系的池保勇教授认为，中国半导体业走向国际市场的步骤还是比较被动，应该考虑三个问题。
2017年，全球半导体产业出现高速增长，全年销售达到4197亿美元，相比2016年增长23.8%，是自2011年以来增速最快的一年。不过池保勇教授表示，2017年全球半导体产业增长的一个主要推动力来自于半导体存储器——这一年存储器的规模增长了64%；如果除去存储器的增长，其它的半导体增长只有百分之十几。
说回国内：2017年中国集成电路产业继续维持高速增长的态势，全年销售额达到5411.3亿元人民币，比上年的4335.5亿元增长了24.8%。这一增长速度不仅是2012年以来最快的，也摆脱近年来增长率一直在20%左右徘徊的一次跳高增长。
2017年，中国集成电路产业各个主要环节都保持高速增长，设计、封测都保持了超过20%的增长。其中芯片制造业增速最高，达到28.5%；设计业位列第二达到26.1%，销售额第一次超过了2000亿元；增长率长期停留在20%以下的封测业也获得了近年来最好的成绩。
以芯片制造业为例，2017年中国芯片业全年销售达到了1448亿人民币，比2016年增长28.5%，为近年来的最高值。从2008年到2017年，年均增长率达到15.6%。对于中国集成电路设计产业来说，2017年中国芯片设计业，全年销售达到了2073亿人民币。和芯片制造业统计范围不同的是，这个数据基本来自本土企业。从1999年到2017年，大概19年时间，年均复合增长率非常可观。
2017年，中国芯片封测业的销售额达到1889.7亿元。这么快速的增长，外商在华独资企业的贡献功不可没。封测产业的聚集地还是在长三角、珠三角和西北地区。
在集成电路设计领域，国内的海思半导体、清华紫光位列全球的第6、第10位。池保勇教授表示，这个数据和高通的154亿美金还是有很大的差距。全球集成电路代工企业中，中芯国际和华虹分别位居第4位和第8位，与台积电比还有数级的差距。封测行业有三家公司进入了全球前十，包括长电、天水华天、富通微电。
2017年芯片的进口额达到了2601亿美元，远远超过了当年进口石油的价值。可以看到：不仅中国购买了全球60%的芯片产品，而且中国的产业结构是服务型的，例如芯片制造主要为海外客户提供服务，芯片设计也使用海外的资源。
“可以说中国的电子工业是为全球客户服务，所以我们对全球半导体的贡献是全方位的。中国是全球半导体产业非常重要的一部分。”池保勇教授表示。
池保勇教授认为中国半导体产业完成从低端到高端的转型要“过三关”：
第一关是对半导体产业要实事求是。池保勇教授表示，近些年来国内半导体产业取得一些突破，所以国内有一些情绪，认为中国的半导体产业已经接近或者领先世界水平——这种情绪过于乐观了。国内的技术水平和国际水平还是存在较大差距。
还有一种观点认为，中国跟国际水平拉进幅度没有想象中高。这种悲观情绪也过于极端。这两种情绪都会影响产业的发展。
池保勇教授表示，虽然中国半导体产业的成长很快，但是从市占率来看，中国产品主要针对国内市场，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存储器，市占率只有17.3%，还是相当低的。在芯片制造上，近些年中国市场的进步还是很明显。这些进步很大一部分来自于外资或台资的贡献，光三星半导体在2016年对芯片制造的贡献就达到10.3%。超过50%的贡献是由外资、台资贡献的，本土企业的贡献不到44%。
封测也存在同样问题：国内排名最高的是本土企业，即使如此，仍然超过40%的贡献来自外资或台资。所以本土企业依然存在较大需求。
第二关是对于半导体产业来说，要突破基础技术。虽然中国半导体设计业发展迅速，但是主要产品还是位于中低端，对于桌面型CPU、工业用FPGA、手机用嵌入式DSP、动态存储器、闪存等基本都依赖于外部进口。“我们的市占率近似为0。这些产品的价值已经超过1200亿美金，我国本地消费超过了500亿美金。可以说中国中低端市场，我国本土企业能做的已经做得差不多了。”池保勇教授认为，如果未来在大型战略性方向没有建树，恐怕很难维持高速增长。这也是为什么政府要大力支持攻破CPU和存储器的原因。
从制造能力来说，中国半导体制造和国外还存在1到2代的差距。这也是中国IC设计业主要使用外部资源的原因。对于芯片设计来说，存在很多困难。主要困难是过多依赖于IP核和EDA工具，国内产品同质化严重，不具备COT能力，很难形成独特的优势。
第三关是国际化，这个国际化不是简单地参与国际大分工。在手机的产业链中，中国初期更多扮演低端合作者的角色。通过合作，中国企业学到了很多东西，开始逐渐参与到更深层次的合作中。
池保勇教授表示，清华大学在这方面也有一些探索。2016年1月21日，清华、Intel、澜起科技签署开发了一个X86架构的新型通用处理器合作协议。
最后，池保勇教授总结，2017年全球集成电路产业的大幅调升增长，说明集成电路产业仍然有着强大的上升空间；中国集成电路产业在过去几年中快速成长，已经成为一支不可以被忽略的力量。
池保勇教授认为，作为全球化的产业，没有一个国家能够覆盖集成电路的所有环节，国际化是全球集成电路产业的大趋势。中国企业在国际化的大潮下需要认真学习，实事求是地看待自己。不管是妄自菲薄还是过分高调都是错误的。
另外，走向国际化的过程要靠实力说话，没有扎实的基本功可能短期获利，但是长远来看不会成功。
最后，要坚持开放合作，中国企业不能总是处于价值链的低端，在向高端迁移的过程中需要付出极大的努力。只有自身有价值，才能获得别人的尊重，只有双赢才能有合作。那些尝试“打一枪换一个地方”，或者不讲规则，把事情做绝的人，是不可能有人愿意与其长期合作的。
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